在铜门铜艺的各种材料中，电镀铜是一种较为主要的类型，而这种材料的发展也是经历了很长的历史的，其中不乏各种技术上的挑战。

    先来看一下电镀铜最新挑战的背景。BGA球脚之承焊铜垫内设微盲孔(Micro Via in Pad)，不但可节省板面用地，而且一改旧有哑铃式(Dog Boning)层间通孔较长的间接互连(Interconnection)，而成为直上直下较短的盲孔互连；既可减短线长与孔长而得以压制高频中的寄生杂讯外(Parasitics)，又能避免了内层Gnd／Vcc大铜面遭到通孔的刺破，而使得归途(Return Path)之回轨免于受损，对于高频讯号完整性(Signal Integrity)总体方面的效益将会更好。然而此种做法在下游印刷锡膏与后续熔焊(Reflow) 球脚时，众多垫内微盲孔中免不了会吸引若干锡膏的不当流入。

此种负面效应：

    一则会因锡量流失而造成焊点(Solder joint)强度的不足，

    二则可能会引发盲孔内锡膏助焊剂的气化而吹涨出讨厌的空洞(Voids)，两者均使得焊点可靠度为之隐忧不已。而且设计者为了追求高频传输的品质起见，01年以前“1 4 1”增层一次的做法，又已逐渐改变为现行“2 2 2”增层二次更新的面貌。此种“增二式”的最新规矩，使得内层之传统双面板(core)，只扮演了Vcc／Gnd等大铜面的参考角色而已；所有传输资料的讯号线(Signal Line)，几乎都已全数布局在后续无玻纤(Dk较低，讯号品质较好)的各次增层中。如此一来外层中某些必须接地或按电源的二阶盲孔，甚至还会坐落在已填塞埋通孔之顶环或底环上。此等高难度的制程均已在BGA球垫之中多量出现。